博鱼体育博鱼体育举动集成电路资产链中不可或缺的枢纽，封装技艺作陪着集成电途的茂盛而改变。随着芯片制程的繁华，对封装的集成化程度也提出了搬弄。进步封装技能在培植芯片的效劳密度、中断互连长度以改善延时和功耗、编制浸构等方面具有仓猝的意思。

　　在所有人国集成电途家当链中，封装实验业是唯一也许与国际企业总共竞赛的家产，长电科技、通富微和天水华天科技等封装实验企业在全球墟市据有率和技术上依旧和外资、台资头部企业到达一律程度，行业全体角逐势力慢慢巩固。频年来，凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、扇出型（Fan-Out）等优秀封装技巧，以及晶圆级封装、2.5D/3D封装、芯粒（Chiplet）、系统级封装等优秀封装体式的展现，为国内集成电途封装代工企业在新型技能方向上告竣进一步赶超供给了可以。职掌前辈封装手艺，也是封装代工企业在ICT财富链容身并参与市场份额竞赛的仓皇泉源。

　　将研发/临蓐中的创新效率始末申请专利的形式加以保证，已成为业内企业平淡的做法。在势必秤谌上专利效能可举措企业技艺改正的外在反响。爱集微知识产权琢磨针对中原大陆集成电途封装代工企业的专利景遇举办了总共梳理，威望颁发专利实力榜单，以专利能力行为本行业合系企业的手艺改进水准与市集潜力的相应，为群众和投资机构了解国内集成电途封装代工企业的比赛力供应直观的参考。

　　1、除又有解释外，专利数据征求“企查查”统计的干系企业“持股比例”或“对外投资比例“50%以上主体的专利数据；

　　2、数据检索光阴为2022年9月30日，统计申请日甩手2022年8月31日的专利数据，基础IncoPat专利数据库，爱集微常识产权探究整饬；

　　4、各企业间基于形似的端正斗劲，但数据库收录的数据源、检索形式设定等身分均有可能酿成数据实情的污点，爱集微常识产权筹议连结结尾解说权。

　　爱集微知识产权商量从专利构造、有效性、技术、国法和经济等五个维度选取客观指标，基于关理的权复活成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值高低。爱集微专利价值度分身了企业的专利布局策略的健壮度、国际视野、专利文件撰写材料等多重成分。遵命企业的专利总量和爱集微专利价钱度，争论获得各企业专利创新分值，在此来历上公布华夏大陆集成电途封装代工企业专利更始二十强榜单。

　　*注：“长电科技”专利数据还囊括了“长电集成电途（绍兴）有限公司”，以及“星科金朋”，下同；

　　**“华润微（封装局限）”指“无锡华润安盛科技有限公司”、“矽磐微电子（重庆）有限公司”，下同。

　　长电科技以4503分的专利改善分值位列榜单第一位，且与排名第二的华进半导体封装在专利维新分值上差距明白。行动市集份额全球第三、中原第一的集成电路封装尝试企业，长电科技笼罩全系列封装技巧，其专利鼎新分值也表示出在国内企业中长电科技学问产权势力同样优势光鲜。

　　华进半导体封装、通富微、天水华天科技、晶方半导体、盛合晶微半导体的专利革新分值传播在300-600之间，居于排行榜第二梯队。其中，通富微和天水华天科技均位列全球市占率十大封装试验厂商，二者专利创新分值差距不大，但与排名第一的长电科技具有必定差距。华进半导体封装专利改造分值仅低于长电科技，位列榜单第二位，举止中科院微电子所和多家封测企业联合投资而修立的机构，华进半导体封装”产学研“优势彰彰，在专利技巧积累上也显露出不俗的气力。本梯队内企业晶方半导体、盛闭晶微半导体从分值来看，专利势力逼近。

　　合肥新汇成微、深圳佰维保存科技、华润微（封装部分）、甬矽电子、捷捷微电、上海芯哲微的专利革新分值撒布在100-170周围内，居于排行榜第三梯队。比较于第一、二梯队的企业，它们的专利更新分值差别细微。排名第14-20位的品格科技、浙江集迈科微、颀中科技、合肥矽迈微、池州华宇电子、苏州科阳半导体、四川利普芯微、广东佛智芯微的专利刷新分值在54-78之间，居于排行榜第四梯队；比拟于第一、二梯队的企业，在专利能力方面缺陷明显。

　　海外专利布局对国内封装代工企业加入举世商场角逐的知识产权保护与国际市集话语权具有巨大意旨，表现了企业的国际视野。同时，外埠专利也是企业实行技巧出海、与国际威望举行比赛的重要武器。针对国内封装代工企业的边境专利组织的统计数据，爱集微常识产权研讨宣告国内封装代工企业国际视野十强榜单。

　　基于方今的统计数据，除了长电科技（含并购的”星科金朋“）、晶方半导体等少数企业外，国内封装代工企业在国际视野上寻常留存缺乏，鲜明的体现在于外地专利布局数量和外地专利占比水平均较低。对付蓄谋插手国际营业的企业，在改日是否贪图向在全球局限内强化专利布局、并防御在边境可能承受的常识产权阻击，该当引起各家企业的亲切。

　　以专利被引用景况手脚企业的工夫对行业技艺的功勋大小的参照。专利被引用的景况包含被其他们专利文献公然引用，或在其大家专利的骨子审阅顺序中核阅员将本专利文献作为比较文献在陈道书或检索呈文中引用。专利被引用比例的崎岖反映出企业显露的专利对应的技巧铺排的探求热度和业内合切活跃度，侧面反响出企业专利的工夫进步性，可行为企业的工夫对行业手艺功绩度的呈现。爱集微学问产权琢磨基于国内封装代工企业的专利被引用数量与比例的综合思量，宣告企业技术的行业勋绩度二十强榜单。

　　为了推动中国集成电道资产的兴隆，2014年9月，第一期国家集成电路家产投资基金（”国家大基金“）创制。自国家大基金缔造今后，各地出现出不少集成电途新秀企业。针对创造于2014年9月后的集成电途封装代工企业，综关企业专利年产出量、专利价钱度等多维度数据，爱集微学问产权琢磨颁布新秀企业专利势力二十强榜单。

　　末尾，爱集微知识产权商量针对81家国内封装代工企业，在综合考虑专利数量、觉察专利占比、授权专利与有效专利占比、专利外埠结构、被引用比例、专利诉讼、专利转让、专利同意、专利质押、专利撰写水平等指标，实行专利气力星级评议，毕竟如下。

　　本次宣布的榜单针对中原大陆集成电途封装代工企业，由于企业的强盛历史、技巧积聚、资产规模等多方面的要素，今朝在分值上具有肯定的不同。大家可过程各个企业间的数据比照，行动企业的技巧革新才具、常识产权的合切程度和到场的参考。

　　爱集微知识产权切磋将一连珍视各企业的专利数据改良和专利手艺显示，并对榜单举行定期改进，对各个企业的排名转机进作为态监控，举措企业的技巧前辈与昌盛的参照。