博鱼体育博鱼体育博鱼体育电子布置主动化（Electronic Design Automation，EDA）工具是指席卷效力安放、逻辑综合、物理设计、仿真验证等一整套主动化芯片陈设经过的唆使机协助策画软件。EDA 动作集成电道物业链的战略根源维持之一，积极促进芯片行业的技艺改进，极大拔擢半导体资产作用。

　　从市场角度，随着汽车、财富、诊疗、教练等使用范畴须要的发生，数字经济的疾疾成长为集成电途物业提供了特别开阔的墟市、非常丰富的行使场景。集成电途摆设工具正是这一巨大家产的底层首要技能，政府的高瞻远瞩与强大的市集空间，为中原EDA的生长带来比比皆是的生长时机。

　　2022年1月，国家滋长和更改委员会发布了纳入新序列照看的国家工程交涉重点名单，以华大九天作为依靠单位的EDA国家工程计划中心（原大周围集成电道CAD工程磋商核心）到手经历了优化整合评判，正式纳入新序列处理，成为世界EDA范畴唯一一家国家级工程洽商重心。

　　异日，EDA国家工程计划要点将落实国家改进驱动成长计谋，更始格式机制，统筹谐和资源，强化产学研深度协和，以集成电道安置、筑设、封测等物业链需要为导向，聚焦集成电路EDA合键要点本事商酌，胀动妙技造诣家产化，戮力于研发面向集成电路放置、兴办、封测的全经过EDA器材系统，构筑国内EDA完备资产链，统治EDA核心妙技受制于人的麻烦，为全部人国集成电路家产的延续矫捷生长供给支持和保障，扶植集成电途资产链、供给链的坚韧性和竞争力。

　　在2022全国半导体大会上，江苏省财富和新闻化厅副厅长池宇表示，目前，南京EDA革新重心仍然向科技部讲述，正在审批左右，这是国内第一个报到科技部的EDA更始中心。

　　2022年7月28日，芯华章公告创建协商院，这是国内首个EDA企业商量院。中国工程院院士沈昌祥任声誉院长，中原科学院院士毛军发任首席里手照管。

　　在明天3年，芯华章切磋插足超亿元苍生币勉力构筑人才及方法更始战术优势。计划院将以斟酌下一代EDA2.0举措学与技术为主意，会面妙技滋长趋势的深刻洞察，将杰出纠葛资产发展必要安置改进协商目标，要点专一于三大前沿周围谈判，以更智能易用的下一代EDA2.0，让体例工程师和软件工程师都能参与到芯片安插中来，打造自立可坚信的电子体系立异基石。

　　2022年11月22日，国际电气和电子工程师协会（IEEE）通告了2023年新晋Fellow名单；有两位华人EDA老手录取。

　　杨凤如（Fung-Yu Evangeline Young）以表扬对 VLSI 物理安插中电子安排主动化的进献而当选。杨凤如此刻是香港中文大学荧惑机科学与工程系路授，讨论偏向包罗VLSI电路CAD、算法、凑合优化和AI。她的弟子在CAD Contest at ICCAD 、ISPD Contest博得多个第又名，博士生陈耿杰博得ACM src2017第又名。

　　张鸿嘉（Norman Chang）以夸奖在 SoC/3DIC 电子调度主动化的物理级签收方面的遇上地方而录取。张鸿嘉现在是ANSYS半导体事业部的首席手艺熟手，研究意思包罗ADAS真正性和基于ML的工程操纵。

　　郭资政是北京大学图灵班大四弟子，而今已直博本校集成电途学院，紧张会商方向，是EDA中的静态时序明白界限。据郭资政限度主页流露，本科2020年至2022年工夫共颁布了11论文，个中以一作身份宣布8篇，均被EDA范畴的国际顶级学术会商榷期刊DAC、ICCAD、TCAD等汲取。2021年赢得本科生组第一。

　　谈判院将群集北京大学集成电路学院打算主动化与带动系统系的优力量量，打造自决可控的EDA立异伎俩，为全班人国EDA技能的冲破和无锡打造宇宙级集成电路物业集群踔厉昂贵、笃行不怠。

　　北大无锡电子安排自动化商洽院将聚焦EDA相干重心本领，鞭策底子与操纵讨论、熏陶和引进科创人才、鼓舞科技收获转化、培植新兴工业，构筑集成电路家当转型跳班和改进成长的根基科研与物业化鼓动平台，驱动囊括EDA在内的集成电路周围理论计议、本事行使和家当兴隆成长。

　　2022年11月17日，第十七届“中原芯”集成电路产业鼓舞大会上，华大九天、概伦电子、芯华章、思尔芯、广立微等五家EDA公司被大会付与“华夏芯”良好维持效劳企业。

　　“精深支柱服务企业”吃紧是用于奖励为华夏IC部署公司供给供给保证、内行业自主自强成长过程中阐发了要紧成果的企业。

　　2022年中国内陆EDA赛道持续发作，华大九天和广立微在一周内先后在深圳创业板上市；同时2022年有24家公司告终28次融资，融资本额超出20亿元，融资次数比2021年的43次减少了15次。

　　2022年7月29日，华大九天在创业板上市，公制造行108,588,354股，发行价为每股32.69元，募集资本总额为35.5亿元。首日开盘价为每股69.05元，首日收盘价为每股75元，首日总市值为407.21亿元

　　2022年8月5日，广立微在创业板上市，公修筑行50,000,000股，发行价为每股58元，募集资金总额为29亿元。首日开盘价为每股122元，首日收盘价为每股148.35元，首日总市值296.70亿元。

　　2022年11月27日，芯华章颁布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (他日家产)、衡庐家产等参投。本轮融资将用于加快告竣产品量产、落地和巩固大师级手段支持军队修筑，进一步夯实芯华章数字验证全过程供职本领，为数字家产发展供应从容、真正的高质量东西链。面对新兴技艺碰到下，体例行使立异在验证范围、功用和完满性等方面提出的雄壮挑衅，芯华章以终为始，打造了统一底层架构的智V验证平台和全过程数字验证器材链，以主动化、智能化快速迭代为层次，为用户提供从编制级到电路级的伶俐验证打算，助力中断从芯片到编制的产品上市周期。

　　2022年10月14日，国微芯通告完成Pre-A轮融资，由国微集体、立丰投资、亚商本钱、布谷天阙投资多家机构协同投资。深圳国微芯科技有限公司，是一家完全国际逐鹿力的EDA革新企业，公司依赖自助可控的“通用任职引擎、统一的目标化数据库、面向倾向的法例开发语言”等核心技艺优势，搭修了EDA+IP+放置办事一体化平台，向全球芯片操纵及修立厂商供应平宁、高效、便捷的国产EDA用具体系和办事，吃紧产品及任职包罗：操纵后端EDA器材、开发端EDA器材、IP摆设、DFT铺排办事及后端设计效劳等。

　　2022年7月21日，英诺达告竣A轮数完全元融资，这回融资由复星领投，华登国际、红杉宽带等跟投。本轮融资资金将厉沉用于国产EDA用具的研发，以及进一步放大EDA产品的云上安排。

　　2022年6月，闭见工软发表告终超10亿元Pre-A轮融资，由上汽大伙旗下尚颀资本、IDG本钱、国科投资、中国汽车芯片定约、斐翔资本、广汽资金等多家机构合股投资，老股东武岳峰科创、木澜投资等接连加注。

　　2022年2月，行芯科技通告竣工超亿元B轮融资，由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资，所募集资金将用于加速打造先进工艺器具链的研发和产品迭代，连续吸引海内外精湛行业人才加盟。行芯动作高出发点、具有国际逐鹿力的EDA企业，专注于芯片物理调整签核与验证界限，供给平素的、业界遇上的产品聚集，囊括寄生提取、功耗完全性、电变更、IR压降、确凿性与多物理域等，以管制前辈工艺下不断促进的挑战。

　　2022年1月20日，芯行纪宣告实现数亿元A+轮融资，由今日资金领投，上海科创基金等跟投，本轮融资将用于加大数字完结EDA产品研发出席。芯行纪功用于自决研发新一代数字芯片实现EDA方法和提供高端数字芯片支配管理谋划。

　　2022年1月5日，芯华章发表完毕数亿元Pre-B+轮融资，由国家建筑业转型跳班基金旗下的国开修立业转型跳班基金领投。本轮融资将加大产品研发到场，进一步夯实芯华章在国产验证EDA周围的领军地点，并加速新一代EDA的下一阶段道判及本事立异。

　　继华大九天、鸿芯微纳、概伦电子、芯和半导体、行芯科技成为三星半导体先进开发生态体例SAFE（ Advanced Foundry Ecosystem）之EDA生态系统闭营朋友后，2022年广立微和阿卡想成为SAFE-EDA生态体系互助同伴，至此中原大陆有7家EDA公司成为三星SAFE-EDA生态体系协作伙伴。

　　广立微在招股解释书中提到，2015 年胜利进入三星电子供给编制，持续向其销售 SmtCell、ATComplier、DataExp、ICSpider等产品；并达成深度合作相干。

　　中，西安电子科技大学和鸿芯微纳联队履历两个月时代的算法安放以及优化办法修筑，针对12个测试河山例子竣工潜在安逸胁迫的完全清零，同时将初始安排面积、功耗、速度等综关安顿性能扶直近一倍，在12个测例点中赢得9个第一的好劳绩，以综关收获第一介入这次ISPD竞争第别名。这是中原要地高校首次在该赛事中取得第别名。

　　CAD 赛题B（3D Placement with D2D Vertical Connections）比赛中，中原要塞步队包揽前三名，鹏城践诺室、东南大学、北京大学和香港华文大学联队分获前三。

　　Die-to-Die （D2D）手法是现时被应用得最平凡的 Chiplet 手段之一，是明天打破3D 芯片放置的主要技艺，其可以带来更高的良率、更好的时序、更低的资本等。而构造是物理铺排中极其主要的一环，单元位子摆放的是非在很大水平上直接感化芯片的 PPA（Performance、Power、Area）。赛题乞请参赛步队在查办崎岖层永诀工艺、层诈欺率、混合键合端子数量和间距限制等诸多繁杂拘束的基本上，将网表区分成两部分，并肯定每个单元在所属层中的具置，使得走线的总长度最短。惩罚该问题对培养 3D 芯片操纵质量有关键的擢升。

　　第一名：西电-鸿芯微纳联队（汤正光，郭广鑫，李本正；教导老师：游海龙、史江一）

　　CAD 赛题B第又名：鹏城实行室（陈仕健，赵雪岩，李江考，邱奕杭；训诲传授：李兴权、黄志鹏）

　　CAD 赛题C第一名：复旦大学和诺亚方舟联队（沈金翼，吴峥，易晓玲，途家林，吕文龙；教化教练：杨帆）

　　CAD 赛题B第二名：东南大学（梅扬杰、申福恒、施跃剑、刘鸿，教学传授：朱自然、杨军）

　　2022年集成电途EDA部署精英挑战赛纠葛“集成电路调理宗旨学革新”及“先进调度主意学在集成电途策画中的操纵”两个要点关切点设立赛题，一连以产学深度妥洽为吃紧运作格式，打造高水平的命题型、开放型专业赛事。促进命题企业在重心题目范围陆续命题、持续深化、继续创新，从而加深立异深度，完成核心手艺界限冲破。

　　今年大赛共有九路赛题，诀别是：动静组网迭代辞别算法调动（思尔芯）、Verilog中case功用的综合优化（安路科技+鸿芯微纳）、高位宽运算电路的逻辑等价性验证（海思）、多实例化分块布图下的顶层布线（新思）、数字集成电路动态功耗优化策略阐明与评估（芯华章）、大规模电源地网络瞬态仿真的分散式并行加快（比昂芯）、感知物理音讯的智能化时序估算模型（行芯）、AI-Based的智能国界拼接（华大九天）、面向TCAD仿真的通用器件模型算法和告终（概伦电子）。

　　今年大赛共有来自清华大学、北京大学、东南大学、香港中文大学、南京邮电大学、美国加州大学洛杉矶分校等国内外高校，以及北京微电子技艺斟酌所等科研院所，共计81个单位的457支队列，1096位高足参赛。其中，博士、硕士步队占比达80%。

　　从集成电途EDA策画精英离间赛实行以来，就一向鼓动参赛门生在EDA领域展开学术商酌及追究，在大赛赛题的根基上接连深入考虑。继2021年的5篇之后，2022年有6篇赛题劳绩衍生的论文被 SCI/EI/汉文中心学术期刊粗略国际学术齐集委用，

　　令人欢娱的是，28所树范性微电子学院今年首次满堂组队参赛，27所获批增列集成电途甲等学科的高校有26所组队参赛，这也注脚大赛越来越受高校珍惜，也同时说明高校和学子对EDA的珍惜。

　　回看举世EDA生长史，收购是快快增长的通途。中国EDA物业滋长必将经过由点到面的突破，继而是酿成全过程器具，收购整合将是必由之途。

　　2022年9月，芯华章颁布对瞬曜电子实行中心方法整合，将其超大范围软件仿真本事融入芯华章智V验证平台，丰富其体例级验证产品聚集，坚韧芯华章锐利验证方针。同时，瞬曜电子始创人傅勇正式到场芯华章并出任首席本领官，将率领研发团队研发出更多具有比赛优势的数字验证EDA产品。

　　2022年10月18日，EDA公司华大九天颁布发表称，拟通过全资子公司深圳华大九天科技有限公司以1000万美元现金收购芯達芯片科技有限公司100%股权，并订立了合系收购赞许。据悉，芯達科技从事留存器/IP特征化提取东西的修建，该器械是数字支配和晶圆建设范围的主要设施器械之一。

　　2022年12月，日观芯设公告收购成都芯云微电子有限公司，并举办重点技艺整关，并购金额没有显现。日观芯设表明，芯云微电子的产品妙技与公司现有产品具有互补性和闭伙效应，能够扶直物理验证以及EMIR融会研发团队的伎俩水准，有助于公司不息丰富EDA产品，完好签核用具全链条治理策划，符关公司的生长战术。

　　芯片行业正在经验一个技能发展和更始海浪的复兴时期。人工智能、5G、自动驾驶等新兴范围手艺的不休滋长对芯片设计带来崭新的挑拨，囊括工艺央浼提携、繁杂的应用场景、全体布置界限以及资本等。

　　EDA东西参加2.0光阴，其将来的发展提神在两个大的方向，一是应用此刻繁复的算力，前进并行和漫衍式收拾能力，提升铺排效用；二是更多的应用AI本领，鼓舞调理的查究自愿化，减弱可代庖的人工奋斗，解放工程师资源到更具创办性的工作。

　　近年来EDA公司劈头推出用于芯片自立打算的智能化软件，能够在芯片打算的壮伟求解空间里琢磨优化层次，不只可以大领域增添了对芯片摆设流程选项的琢磨，还可以自决施行次要定夺，扶持芯片部署团队以熟稔级水准举行左右，并大幅进取举座生产力，从而在芯片布置范畴掀起新一轮革命。

　　芯片验证场景日益繁杂，从纯粹的效用验证到这日面对整体体系级、场景级的验证；另一方面，面对强烈的墟市竞争，芯片集成周围不息扩展，研发周期却不停退缩，验证的主要性日益赶过。为有效进步SoC芯片的调动和验证恶果，低落芯片设计本钱，芯华章在2022年布告两款新产品，加速芯片就寝更始：

　　2022年5月11日，芯华章宣告基于改进架构的数字验证调试编制昭晓Fusion Debug®。该体例基于芯华章自立修筑的调试数据库和开放接口，可兼容物业现有照料规划，供应圆满的生态支撑，并完备易用性、高成效等特色，可以帮助工程师简化贫乏的调试干事，有效解决难度不竭飞腾的铺排和验证挑战。昭晓Fusion Debug® 采用团体自研的高效用数字波形式样XEDB。该波形格局借助立异的数据方式和架构，十全高成效、高容量、高波形裁减比等性格，其提供的高效编码和缩小安置，在实质测试中能够带来比国际主流数字波形形式超8倍的屈曲率。与此外营业波形体例比拟，XEDB的读写快度疾至3倍，并维持散布式架构，可充满玩弄多台呆滞的物理资源来抬举满堂体系的效力，实测中发挥出的波形写入疾度可能比单机模式提高5倍以上，这对纷乱的软硬件共同验证与调试至关吃紧。

　　2022年12月2日，芯华章进行以“打破领域的演进共生”的浸心的芯华章生态及产品公布会，正式颁布了旗下第六款新产品-高成效FPGA双模验证系统桦捷HuaPro® P2E，以非常的双模式知足体系调试和软件修筑两方面的需求，管束了原型验证与硬件仿真两种验证工具的折衷平衡困穷，是硬件验证体系的一次宏大冲破性改进，将极大助力软硬件共同兴办，赋能大范围杂乱体例使用更始。桦捷HuaPro® P2E是桦捷HuaPro® P1的一连，同时P2E也给与了另一层涵义，P代表原型验证（Prototype Verification），E代表硬件仿真（Emulation），P2E！据悉，桦捷HuaPro® P2E体系包括主动综合、智能分割、优化完成，深度调试、无限量、马虎深度的暗号波形收罗、消息触发、内存加载和读取等数十项伎俩专利。

　　2022年6月28日，思尔芯面向环球客户正式揭晓芯神瞳自动原型编译软件Player Pro-7（PPro-7）。新版本针对大领域芯片安放提供了有效的措置盘算，占据更高的编译出力和更好的分割性能。为高密原型验证体例逻辑矩阵LX的客户供应更佳的操作经历，并大幅发展大型SoC验证的效果。PPro-7三大优势治理大范围芯片布置痛点：对大范畴 SoC 调度举行 RTL 级破碎，紧缩调度的综关岁月；供应系统级时序领悟，速快预估体系功能，优化时序策略；维持SerDes的TDM模式，造就处事效用。

　　2022年9月28日，思尔芯（S2C）发表了云化EDA器材：Neuro云照管软件。软件成熟，已得客户验证，可长效保护客户的云端验证遭遇。它能够扶助用户将其会面在环球的原型验证资源举办云表虚构化，工程师几分钟内即可竣工验证际遇的安顿，快疾会见其数据核心、执行室或机房内的原型验证资源和CPU集群算力资源，告竣用户、CPU算力、原型验证、虚机/容器等资源的聚合照看，并最大化用户的投资回报率（ROI）。

　　2022年7月13日，华大九天在DAC2022聚积时刻隆重宣布了一款高功用晶体管级电源完善性剖判用具Empyrean Patron®。该工具聚焦于仿照芯片的电源完美性搜检，可高效地供给准确、团体、切实的EM/IR认识数据及多种EM/IR检查报告。Empyrean Patron®的推出，是华大九天仿制电途仿真系列产品家族的首要增添，更相闭了集成电途铺排者的急急需求，成为业界EM/IR阐明处理宗旨的“破局者”。

　　Empyrean Patron®举措一款晶体管级电源完善性会意东西，要紧占据动静EM/IR、自热效应和多情形EM/IR意会才干，用具轻量化且快快大白的可视化界面支持国土反标功用，轻易修设，容易易用。Patron由业界认可的华大九天SPICE仿真引擎Empyrean ALPS®驱动，受智能矩阵求解器（SMS）手艺加持，速度相比传统工具可达成2倍以上加疾；面对高精度EM/IR领悟，直接求解模式保障无精度亏本；孤单研制的迭代求解模式能够供给更佳的仿真本领，告终高效用EM/IR了解。

　　2022年8月，芯行纪通告推出首款完全自决研发的数字完毕EDA产品AmazeFP智能机关谋划东西，将机器研习技巧操纵于构造筹划引擎，在兼顾成效、功耗和面积（PPA）的同时，提供了高度智能的拥塞感知、便捷的数据流理会和宏单元主动清理对齐功能，有效措置刻下数字芯片在后端安顿的机关筹划节点面临的对履历仰仗度高、手工耗时长、数据流分解门径单一、安排标题仰仗后期定位导致的狂妄性差等贫苦。

　　AmazeFP采取的呆板研习手腕可疾速获得高质量的宏单元机关思途，提供给用户开始结构筹办；内置的数据流导向引擎，可智能经营宏单元摆放，加快宏单元主要门路的时序狂妄；拥塞感知性能可精确预计拥塞度并诊疗宏单元地位，完结高效且有针对性的全体优化；宏单元自愿整顿对齐性能能够动静地证据所选的宏单元主动先天网格化窗口，极大地节减用户规整对齐宏单元的工夫。

　　成品率（Yield）平素是集成电路开发的合键指标，响应了坐蓐工艺的水平和成熟度，同时也是优化工艺的根据。广立微专注于集成电途的智能建立，近期推出了新的筑设类EDA产品，杂乱了成品率抬举的生态，为芯片成品率保驾护航：

　　超高密度成品率监控划片槽计算 （HDYS ）进一步完备了广立微私有的可寻址EDA方法，可能在量产晶圆的微小划片槽里，自动化得安放和摆放大量的电性实验陷阱。广立微推出的立异监控陷阱席卷：在分娩线中所关切的电学套刻对准监控（E-Overlay）、Module监控参数、工艺窗口量化、光罩之间的变异监控等。

　　高效量产电性监控设计（Adv-PCM）在晶圆临蓐经过中，团圆可寻址、高密度阵列的EDA手段，与广立微的WAT试验配备完结了软硬件协同，竣工了多维度、多元化的量产监控，包管芯片的成品率、稳定性和可预计性方面优于守旧处理安顿。

　　智能装置监控平台（DataExp-FDC），具少有据收集、战略构建、意会和分娩监控的首要效用。DataExp-FDC系统与装备和MES建筑通讯，收集配备中传感器的原始数据，并从中提取有效表征因子，监控和担保分娩工艺的结壮性。同时可与良率会意体例（YMS）会面，通过大数据呆滞练习和在线量测建模，扶持快速找到成品率标题的根因。

　　NanoDesigner：提供一个锐利、可增加的全定制保管和仿照/夹杂信号IC调理环境，席卷意义图编辑、版图编辑和优化及物理验证等功用，同时与概伦电子行业赶上的电途仿真器NanoSpice系列引擎集成，为以各样保存器电途、种种效仿电道等为代表的定制类芯片打算供给完整的EDA全经过，从而极大地培植打算效能。

　　信号完好性理会处置布置NanoSpice SI：需要了速速、精确的密码完备性治理筹划，能够解决震动、串扰、响铃、地面反弹，和由于封装空间缩紧和时钟频率增添而孕育的噪声标题。

　　门级晶体管级混淆时序理解统治安排TRASTA：可以自愿鉴别要紧道径，使安置师以最高精度分析要紧途径。TRASTA 主动鉴识铺排中的新颖器件，并诈欺拓扑构造和沟途连接提取本领孕育门级电路，提取的门级单元的时序特点被主动特点化并用于静态时序解析（STA）中。TRASTA 供应了一个内置的STA引擎和支持对寄生实行反对象SPICE网表自动天才成效。

　　新一代高精度速疾波形产生与勘测套件FS-Pro PIV：补充短脉冲IV(PIV)本事后，FS-Pro一切而壮丽的参数试验明了才智极大地加速了半导体器件与工艺的研发和评估历程，并可无缝的与概伦电子低频噪声测试体系9812系列集成，其快快DC试验才力进一步提升了9812系列产品的噪声考试效劳。基于在产线试验与科研使用方面的精巧发挥，FS-Pro一共的测试才略在科研学术界受到了闲居体贴和认可，并已被数十所国内外高校及科学磋商机构所采纳，同时也被稠密芯片安排公司、代工厂和IDM公司所釆用。

　　上海立芯在2022年公告两款商用用具：主动化布图筹划器械LePlan和组织及物理优化用具LePlace。两款东西均已履历业内驰名客户的验证且赢得采购。

　　数字集成电路主动化布图规划器具LePlan，为国产数字集成电途后端调度全过程EDA器械的破局助力。LePlan较手工布图在闭座上有分明的PPA优化优势，效用亦有彰彰拔擢。LePlan工具针对性地破解传统手工布图筹备难以管制的耗时和猖狂性差等多方面贫困，供应基于数据流领略和智能寻求抵达最疾放浪的布图筹备方案，旨在助力数字电路放置告竣更具挑拨性的PPA哀求。新颖地，LePlan还高度调停后端结构布线方法，同时下降集成垂死。该用具后续将大领域推向市集，满意更多摆设客户的需求。

　　数字集成电途组织及物理优化工具LePlace，为国内数字芯片物理摆布次序最须要突破的构造布线经过器材供给了新的选拔。LePlace是一款支柱成熟及前辈工艺的结构及物理优化器械，基于立异的构造布线技能和物理优化算法，重要用于超大领域集成电途布局，内嵌更始性的拥塞及时序驱动的结构手腕，可能满意超大规模庞杂安放所需的大容量和高功用苦求。

　　据公司网站介绍，后续将陆续推出时钟树综关东西LeCTS、布线东西LeRoute和逻辑综关工具LeSynth。

　　新一代时序驱动（Timing-Driven）的高性能原型验证体系UniVista Advanced Prototyping System（UV APS）跳级版集成了前辈的时序驱动全流程编译软件APS Compiler，自研的壮丽前端编译照料引擎，能够快速竣工多种典型睡觉的移植和启动，下降用户初期部署本钱；APS Compiler内嵌性能更宏大的时序驱动引擎，并始末大范围TDM ratio主动优化求解，面对10亿门以上设计亦能自动化速速竣工更不凡的效用，提供了寄存器回读和深度调试等各类化调试要领。

　　高效易用的数字性能仿真调试东西 UniVista Debugger（UVD）完结了高功能、高容量的架商榷重要技术策画，支持智能源代码追踪，可能兼容业界分裂的验证器械和盘算，同时具有轻便易用的用户界面。

　　庞杂锋利的大周围功能验证回归测验办理平台 UniVista Verification Productivity System（VPS）完成了以笼罩率为驱动的自动化数字前端验证流程料理和海量数据合照，它为用户需要了从初始验证磋商创筑、回归实行、回归数据搜聚开掘、智能搭档调试、项目追踪到结果围困率端庄的完好流程照拂与支柱。

　　即插即用的夹杂原型系统级IP验证计划UniVista Hybrid IPK（HIPK）充实利用了假造原型和FPGA原型验证体系的优势，在项目早期就可为用户需要一个软件建设调试以及IP子体例软硬件联闭验证的环境，从而加速软硬件验证的放肆。

　　2022年4月出处量子布告量子芯片EDA软件根源坤元Origin Unit，完成量子芯片的主动化调节，为胀吹量子芯片的临盆打下根底，力图防卫在量子谋划机时代浸蹈EDA技能受制于人的覆辙。9月推出根基坤元2.0。

　　根基坤元手脚兼容超导和半导体两大体例的全部人国首个自主筑筑的量子芯片睡觉家当软件，竣工数据到仿真的EDA全过程、疆土自动化设计，进一步完结我们国量子芯片的自决研发及资产化分娩！

　　鸿芯微纳悉力打造完善的全进程集成电途策画国产数字EDA 平台，继2019年推出组织布线年推出三大新产品：疆土驱动的逻辑综合器械RocSyn®、静态时序签核器具ChimeTime®、功耗签核工具HesVesPower®，进一步齐备公司在数字芯片后端调理全经过工具链的布局。

　　2022年12月，国微芯浸磅推出“芯天成”五大系列十四款EDA东西及体例，实现多个行业始创。国微芯成为国内数字EDA安顿后端及建立端范畴覆盖范畴最广，器械机关最全的公司。

　　“芯天成”系列包括物理验证（国土数据集成、金属增加东西、金属密度查抄工具、河山比对工具）、光学附近校勘东西（基于轨则的OPC、基于规则的补助图形器械）、体例验证（C2RTL等价性验证工具、RTL2Netlist等价性验证器械、FPV 模型检查器械）、SPICE（SPICE仿真器、仿效电途图输入用具、波形揭发与电路调试器材）、特色化（特色化提取器材、单元库准确性搜查用具）在内的14款器械正式面市。