2018年，全球集成电路晶圆浮现供不应求的情形，同时由于工艺才具的提高，单片晶圆的平均价钱也在飞腾。遵守IC Insights统计，2018年环球四大晶圆代工厂——中国台积电、美国格罗方德、华夏台联电和中国大陆中芯国际的均匀晶圆价值全部飞腾约2美元，抵达1138美元。2018年，保全芯片代价不时上涨的态势正在中止，从年初下手，NAND闪存价值显示疲软，动态随机保存器（DRAM）价格在第三季度由涨转跌，均匀代价跌幅达10%～15%。三星、美光、SK海力士等生存器大厂纷繁提分娩能调整、减缓投资的绸缪。

　　已往几年集成电路筑复行业发生了大规模的整合浪潮，限定驰名建造商依然被整合。2015年，美国IBM的微电子行状部、飞想卡尔半导体等被收购。2016年，美国爱特梅尔（Atmel）、仙童（Fairchild）、华夏台湾华亚科技（Inotera）等被收购。2017年，美国凌力尔特（Linear）和英特矽尔（Intersil）被收购，集成电路建设商整合案例相应减少。方今，资金及各国对集成电途资产并购囚系力度不时加大等成分，导致全球集成电路资产并购大潮渐渐消退，2018年并购胜仗案例甚少。

　　2007～2017年，集成电路匀称出售代价的复关年促进率下降到-1.9%，乃至集成电途市集年均增加率仅约4.4%。价格虽下落，但集成电路单位出货量匀称每年增长6.3%。2017年晶圆平均价格为1867美元，比2005年的峰值2374美元低21%，每片晶圆的单个集成电谈均匀收入比2007年降下6%。 一、2018年集成电途创设业成长态势 （一）商场不息增进，纯代工产值稳步提高

　　2016年，全球纯晶圆代工市集增长了11%，大大赶过了团体集成电路商场的增加率（3%）。2017年上半年举世纯晶圆代工商场再现库存调养，经验了下半年的强劲增进后，完毕了9%的整年增进率，比集成电叙墟市总体促进率低16个百分点（受保管墟市迅猛增长的浸染）。遵循IC Insights展望，2018年纯晶圆代工商场将达到577.32亿美元，同比增进5.32%。

　　在以前14年（2004～2017年），有7年的纯晶圆代工发售额增进率仅在9%以下，而其谁7年的增加均越过两位数：2004年为45%，2006年为21%，2010年为44%，2012年为15%，2013年为16%，2014年为18%，2016年为11%。揣度2017～2022年纯晶圆代工发售额复合年促进率将抵达7.3%，比2012～2017年低4.6个百分点，但比2017～2022年集成电途墟市高0.8个百分点（揣测为6.5%）。 （二）整闭配置生意相对和平，市集占比下降

　　2016年，环球最大的IDM成立厂韩国三星对高通的代工交易急剧增长，年销售额激增65%，以致其整合创办营业增进了38%。此外，由于三星2017年将专用大边界集成电路出售中很大一部分从新归类为创立出售，使得其IDM修树业务销售增进了78%。总的来看，2017～2022年IDM树立营业的复合年增进率将达到4.4%，比同期全部集成电路墟市低2.1个百分点，并且比纯代工业务低7.3个百分点。

　　IDM筑筑厂后面临纯代工厂的热烈逐鹿，这一点自2014年6月苹果公司开头将其很大一部分代工买卖从IDM厂商三星蜕变到台积电等纯代工厂往后就尤为鲜明。从2014年到2017年，台积电对苹果的出卖增进了三倍多，不过，台积电对高通公司的发售额下降了60%（见图2），个中三星公司占了差额的大节制。

　　2017年三星将其System LSI发售的很大一范围改动到其配置交易局部，导致IDM设置贩卖额激增。于是，三星2017年纯晶圆代工厂贩卖额占晶圆筑筑开业总销售额的81.1%，比2012年的84.6%降下了3.5个百分点（见图3）。根据IC Insights展望，异日大大批IDM厂商将潜心于运用非发动本事扶植专用集成电路，而纯晶圆代工厂将更倾向于前辈集成电谈的筑筑。当前揣度英特尔和三星将成为唯一两家在来日五年内寻找多半量临盆前沿集成电讲创办营业的IDM公司。即使英特尔未来可能推广建设业务销售额，但预计仍无法回旋IDM企业出售额在悉数晶圆扶植市场份额降下的趋势，揣测到2022年将降下至17.0%。

　　图3 纯晶圆代工厂与IDM筑造商的市场份额 （三）全球晶圆产能延续增大，中原大陆增进迅猛

　　由晶圆厂住址国家和区域统计可见，中原台湾、韩国、日本和中原大陆是晶圆产能的紧张来源地。2016～2022年，中国台湾和韩国产能稳居第一、第二位，中原大陆产能逐年增大，将在2021年胜过日本抵达第三位。估量2017～2022年，中国大陆产能的复合年增加率将达到16%，遥遥发动于全球其我们国家和区域。

　　中国台湾地区的前两大代工厂为台积电和台联电，产能总和占华夏台湾地区的74%。在中原台湾瑞晶和华亚科技晶圆厂被美国美光公司收购后，台积电和台联电在中国台湾区域的位子进一步上升。

　　日本尔必达公司被美国美光公司收购，随同近期日本企业在制造周围的多个弘大治疗，好比松下将其局限晶圆厂分拆为单独子公司，松下和TowerJazz星散占有49%和51%的份额，意味着日本所属企业晶圆产能普及，前两大公司晶圆产能占日本所属晶圆产能总量的66%。

　　随着大中型树立商进一步归并以整关股源提高竞赛力，以及大大都中小型企业不再自己修复集成电道，而是转向第三方代工厂代工，未来几年环球前5、10、15和25名的晶圆代工厂的产能份额将进一步促进。 （四）300毫米晶圆产能大幅促进，200毫米晶圆占比降下

　　300毫米晶圆是如今晶圆尺寸的主流，占晶圆总产能的份额不休上升，但就总轮廓积和实质晶圆数量而言，200毫米晶圆仍有较大保存空间。当前200mm晶圆占晶圆总量的份额持续下降，但估计2018～2022年200毫米晶圆的实际数量仍将呈上升趋势。

　　罢休2018岁终，300毫米晶圆占全球产能的67.6%，计算到2022岁暮将增加至73%，以200毫米晶圆为代表的行业每月晶圆产能份额估计将从2018年12月的25.8%着陆至2022年12月的22%，但预计200毫米晶圆产能将在未来几年内相连促进。要是思量通盘半导体器件，而不单仅是集成电路，那么200毫米晶圆产能的促进速度会更高。来因非集成电路器件也逐渐向更大晶圆尺寸上更正，200毫米将联贯更多非集成电路器件的制造。预计2018～2022年直径小于或等于150毫米的晶圆产能将慢慢下降。

　　300毫米晶圆是集成电途作战业的主流，且运营中的代工厂数量持续促进（见图8）。300毫米晶圆紧急用于坐蓐大范畴器件，如DRAM、闪存、图像传感器、纷乱逻辑器件等。到2018岁晚，将有113个300毫米晶圆厂发扬产等第集成电途的扶植，不包含集成电途研发工厂以及非集成电途产品修树厂。还有5个用于DRAM和闪存征战或代工的晶圆厂将于2019年投产。到2022年末，估计将有128个300毫米晶圆厂投产集成电途设立。

　　2022年300毫米晶圆产能前十名厂商如表3所示。将来五年，三星在半导体买卖周围的投资将接连相当积极的态势，从2018年到2022年，三星的300毫米产能将促进24%，位列榜首。

　　就促进率而言，300毫米产能的增长将要紧来自台积电、格罗方德、台联电和中芯国际四个纯晶圆代工厂。揣度这四家厂商的关计月产能将由2018腊尾的143.7万片增长到2022年底的200.5万片，增加率抵达40%。

　　表3 2022年300毫米晶圆产能前十名厂商（300毫米半导体*晶圆每月装机产能）

　　200毫米晶圆厂仍有很大存在空间，缘故并非全盘的半导体器件都不妨应用300毫米晶圆来执掌资本标题。200毫米晶圆厂可用于设立多种表率的集成电叙，如专用存在器、表现驱动器、微支配器、射频和效仿产品，还可修造基于微机电体例（MEMS）的非集成电途产品，如加速度计、压力传感器、功率分立半导体和LED等，且可以用集成电讲产品镌汰的200毫米晶圆坐蓐线来征战非集成电路产品。终于上，自2015年往后，尚有多个新的200毫米晶圆扶植厂开工设立，紧要分娩效法和电源处理芯片。根据SEMI瞻望，量产200毫米晶圆厂的数量揣度将从2016年的188家增加到2021年的202家。200毫米晶圆产能的仓猝也导致200毫米晶圆扶植的枯竭，服从二手设立苛重供应商Surplus Global的数据，2017年二手200毫米晶圆厂设备的必要比现有库存高3～5倍，且2018年仍处于缺乏状态。

　　休止2017年底，28纳米及以下工艺晶圆产能已促进至集成电途行业总产能的47%，20纳米及以下工艺晶圆产能占总产能的31%，预计2022年将达到45%。

　　现时，7纳米工艺依旧动手量产，2018年台积电7纳米工艺完毕流片的芯片打算将超越50款，三星的7纳米工艺也已量产。从2018年动手，10纳米及以下工艺产能将逐步增长，预计2020年今后将成为主流。

　　晶圆设备的产品模范严浸分为步武、留存、逻辑、微组件、代工和其所有人。留存产品包含DRAM、静态随机保全器（SRAM）、闪存、可擦写可编程只读保管器（EPROM）、只读存在器（ROM）、电可擦写可编程只读保全器（EEPROM）和其大家存在器件。逻辑产品蕴涵通用逻辑器件、门阵列和步伐单元、可编程逻辑器件（PLD）和现场可编程门阵列（FPGA）、表现驱动，以及用于预备机、消磨、通信、汽车、家产和其我们利用的专用逻辑器件（专用步骤产品或ASSP）。微组件产品包蕴微支配器（MCU）、数字旌旗打点器（DSP）和微束缚器（MPU）。效法产品包罗各种圭臬效法器件，如夸大器、稳压器和数据调换器，以及用于计划机、糜费、通信、汽车和财富的各式特定运用的仿效和同化旗帜器件。代工类别产品要紧指特为为外部客户按契约恳求兴办的产品，绝大部分的代工厂才力来自纯代工厂，包含台积电、格罗方德、台联电、中芯国际等。其全班人部分主要包蕴用于征战光电子、传感器和分立器件的产能，以及晶圆厂中的极少为批量坐蓐而举行的研发功能。

　　从晶圆上设备的集成电途榜样角度对全球晶圆产能进行统计，效果如图11所示。2018年种种产品的坐蓐才力均有所增长，生存产品产能最高，达到每月745万片晶圆，占集成电途产能的38.3%；代工产品位列第二，达到每月687万片晶圆，占集成电讲产能的35.3%；模仿、逻辑、微组件和其全部人器件摆列第三至第六位。

　　估摸异日几年，代工产品的分娩材干将显明促进，到2022年将高出保管产品攻克产能第一位，抵达每月901万片晶圆，占集成电路总产能的37.5%。与代工技能的强劲增长相连续，非代工的逻辑和微组件器件的配置能力促进计算与满堂行业匀称增进值仿佛或略低。

　　2017年环球半导体行业本钱支出约为908亿美元，与2016年的付出相比大幅增长。2017年晶圆厂和建设付出促进35%，是2010年今后的最高增长率。2018年，半导体行业资金付出总额不会进一步增加，但支出没合系会连合在较高水平。

　　综关来看，半导体行业本钱支出前十名企业（要紧用于晶圆厂作战投资）投资总和约占2017年行业总血本付出的80%。而看待年参与不够10亿美元的创立商，则很难不竭修筑先进的数字或混合暗号集成电途设置本事。

　　三星在2017年仍然是资本付出的带领者，较2016年的支出大幅增进。从2010年到2016年，三星每年的支拨在110亿美元到130亿美元，而2017年的预算增进了1倍以上，约为260亿美元。DRAM和NAND闪存产品是该公司的主要半导体产品线，两者都是本钱集结型产品。

　　自2011年往后，英特尔每年投资100亿～110亿美元，但2015年的付出降下至73亿美元。即使公司有闲置产能恭候参与使用，但仍必需一直采办新修复来保护尖端技巧的管制才能。

　　台积电在血本付出方面一贯相接积极态度，以创办其行径业界发动的纯晶圆代工厂的主导地位。该公司是2015年和2016年第二大资金支拨者，2017年新进英特尔排名第三。

　　与三星宛若，SK海力士也在2017年大幅增进血本支出，以推广其DRAM和NAND闪存产品线的产能。 三星和SK海力士的血本支出大幅增进可能会禁止华夏DRAM和NAND商场的滋长。

　　颠末收购Chartered和IBM的微电子交易，包括IBM在纽约和佛蒙特的整体晶圆厂，格罗方德清楚提高了其扶植本领，很不妨成为台积电在纯晶圆代工墟市中最大的竞赛对手。 但在2018年7月，格罗方德公告将无近日地暂休7纳米工艺的开辟，以便将资源转折到特别专业的14纳米和12纳米FinFET节点的不断开发上。 这一倏忽的战术更正使纯晶圆代工界线少了一位前沿工艺寻找者。

　　美光公司曾原委收购陷入窘境的竞赛企业来扩大贸易和晶圆加工才略。 先后收购了中原台湾的瑞晶、华亚科技、日本尔必达节制保存器件门径等公司的举座或节制股权。

　　东芝和闪迪（属于西部数据）的本钱支付已合并计入闪存卡和SSD供应商对日本公司合资闪存晶圆厂的投资。 2017年，东芝投资14亿美元，闪迪为13亿美元。

　　2017年，意法半导体血本支出约12亿美元，估计占其总销售额的15%。2017年付出激增，估摸将来将光复到低于出卖额10%的“寻常”水平。

　　集成电途代工厂有两个重要客户——无晶圆厂集成电道公司（如高通、苹果、英伟达、赛灵想、AMD等）和IDM厂商（如安森美、意法半导体、德州仪器、东芝等）。无晶圆厂集成电讲公司的奏凯以及现有IDM的外包开业胀动了自1998年以来纯集成电途代工厂贩卖的强劲增长。此外，越来越多的中型企业屏弃了自有晶圆厂，转而采用无晶圆厂生意模式，包罗富士通、IDT和AMD等，在畴前十年中，这些IDM企业慢慢演变成为无晶圆厂集成电途提供商。

　　紧张晶圆树立商发卖额如表7所示。揣度2018年台积电出卖额将抵达348亿美元，居集成电途设立业企业之首博鱼体育，将赶过排名第二的韩国三星的3倍，凌驾排名第五的中国中芯国际的10倍。前13名中，惟有三星和富士通两家为IDM成立商，而2015年又有IBM和MagnaChip两家IDM作战商。

　　2018年，前13名代工厂的贩卖额揣度抵达687.8亿美元，占举世代工厂总发卖额726.30亿美元的95%，高于2017年和2016年水平。改日，晶圆厂资本骤增、摩尔定律接近极限等位置，将导致代工买卖的壁垒更高，其全部人厂商难以接续跟进和切入，揣测前13名的市集份额仍将维系或靠近高位秤谌。

　　2014年第二季度中国台联电文书打算以约5.25亿美元收购其与富士通互助持有的MIFS（Mie Fujitsu Semiconductor Limited）合股工厂残存的84.1%股份。该工厂采用300毫米晶圆运行“成熟”的40纳米工艺，每月最大产能为4万片晶圆。该营业届时将有助于促进纯代工厂台联电的出售额，同时抬高IDM代工厂富士通2019年的代工出售额。 （二）要紧纯晶圆代工厂网络亚太，中国企业份额看涨

　　紧要纯晶圆代工厂销售额如表8所示。2018年四大纯晶圆代工厂分袂为台积电、格罗方德、台联电和中芯国际，四者总出售额将占纯晶圆代工厂总发售额的84%。个中，台积电约占商场总额的59%，与2017年彷佛。

　　注：2018年为预测值；①华虹团体包含华虹宏力和上海华力；②2016年第三季度被清华紫光收购；③2016年第三季度被X-Fab收购；④2016年7月中芯国际收购其70%股份。

　　估量2018年有7家纯代工厂的销售额增长超越13%，蕴涵中原大陆区域的华虹集团（Huahong Group）、武汉新芯（XMC）和上海先进半导体（ASMC）；中国台湾地域的力晶（Powerchip）、前卫半导体（Vanguard）和宏捷科技（AWSC）；美国的SkyWater。

　　18家纯代工厂中有13家位于亚太地区，别的5家分开为总部位于欧洲的XFab，以色列的TowerJazz，美国的格罗方德、TSI Semi（前Telefunken）和SkyWater。

　　2017年，中芯国际的销售额仅促进了6%，而纯代工厂市集增进率为9%，华夏代工厂在纯晶圆代工墟市的份额下降了0.1个百分点（至9.1%）。预计2018时间虹集团的发卖额促进率将抵达13%，加上ASMC和XMC的不时强大增加，计算将使中国的纯晶圆代工市场份额增加0.1个百分点至9.2%。

　　中原纯代工厂上海华力属于华宏大众，已于2018年第三季度投产第二条300毫米晶圆厂分娩线纳米身手。该工厂位于中原上海，揣测到2022年每月可临蓐40000片晶圆。

　　IC Insights感触，随着政府和墟市资本的巨额注入，华夏集成电途代工根底本事设置速度加快，中原代工厂占全球代工市场的份额将会增长，揣测到2022年将到达11.3%。 三、归纳

　　自2015年以后，环球新筑晶圆厂的打定日益增进，且均在2017～2020年投产。2017年和2018年均有8家300毫米晶圆厂投产，2019年有5家，2020年有6家。全球300毫米晶圆产能主要聚合于大型建筑企业，前五大公司占300毫米总产能的71%，前十大公司占91%。

　　新的300毫米晶圆厂扶植的激增沉要源于以前几年产能须要快快扩张，也有筑造商绸缪抢占更多商场份额的来由。频年中原政府扶助扶植了大型DRAM和NAND闪存晶圆厂，这一行径也引发了海外DRAM和NAND的紧要提供商促进投资，扩修新厂。

　　集成电路成立行业无间缩减旧产能。2009～2017年有92家IC工厂紧关，限制晶圆厂转向更大尺寸的晶圆修立或分娩非集成电途产品，也有些晶圆厂过渡到无晶圆厂或轻晶圆厂的生意模式。2018年仍有少量晶圆厂紧合博鱼体育。

　　虽然200毫米晶圆产能占晶圆筑筑总产能的比浸不才降，但集成电路维持所需的200毫米产能需要却连续增加，2018～2020年仍有200毫米晶圆厂新筑。本色上，200毫米晶圆厂所能临蓐的器件种类在填充，导致全球对二手200毫米晶圆摆设修造的需求增大，异日几年，200毫米晶圆征战创立仍会紧缺。

　　纯晶圆代工厂在集成电路行业中表现着越来越重要的感动。就增长率而言，台积电、格罗方德、台联电和中芯国际的300毫米晶圆产能增幅最大。在晶圆数量方面，预计前6～7名晶圆维持商的产能将相连主导身分。

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