颀中科技是集成电路高端优秀封装试验办事商，可为客户供应全方位的集成电途封测综合供职，掩饰泄漏驱动芯片、电源办理芯片、射频前端芯片等多类产品。依靠在集成电道先进封装行业多年的耕种，颀中科技在以凸块创设(Bumping)和覆晶封装(FC)为中央的前辈封装手腕上积累了充裕履历并连合行业越过位子，造成了以揭破驱动芯片封测业务为主，电源办理芯片、射频前端芯片等非表露类芯片封测营业齐头并进的优越样子。

　　公司自创造之初即定位于先进封装实验局限，是境内少数控制多累凸块缔造妙技并告终边界化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。凭据赛迪看护的统计，迩来一直三年，公司透露驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、环球第三，熟行业内具有一定的知名度和习染力。

　　颀中科技应付为客户提供高品格、高可博鱼体育靠性的产品与任事，履历多年的发展，与境内外闻名芯片想象企业毗连了优越的闭作相干。公司闭键客户席卷联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技等著名的流露驱动芯片联想厂商，以及矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子等非暴露类芯片假想厂商。

　　按照首要性划定，公司招股表明书将发行人所处细分行业定位为集成电路行业、集成电途封测行业。

　　比年来，集成电途家产规模吐露快快增加态势，完备壮阔的商场空间。遵循举世半导体商业统计机闭(WSTS)数据，2021年，受益于5G通讯、挪动末尾、汽车电子等卑贱市场须要的快快填补，以及集成电路产能弥留导致芯片代价晋升，环球集成电路阛阓发售额进一步提拔至4630亿美元，较2020年大幅扩大28.18%。全班人日，随着云谋略博鱼体育、大数据、元寰宇、可穿戴筑设等新兴市场和利用的速速填补，集成电路市集领域有望连续连接较高的扩展水平，赛迪顾问瞻望2025年环球集成电路市场贩卖额可达7153亿美元，2022年至2025年工夫连合10%以上的年均复关加添率。

　　2021年，后疫情工夫使得数字化趋势加疾，智能结果、5G产品、数据中心需要无间联结较高填充水准，集成电途产能与供应的不成家进一步推升了产品价钱，使得华夏大陆集成电路市集界限获得18.2%的高速扩展，终年市场发卖额打破万亿大闭，达10458.3亿元。遵照赛迪看护忖度，随着国产化率的陆续晋升以及最后商场需要的填补博鱼体育，到2025年华夏大陆集成电途销售额将抵达19098.8亿元，较2021年增补82.博鱼体育62%。

　　中原海关数据暴露，2021年，中国大陆集成电途进口量为6355亿颗，进口总额为27934.82亿元，同比加多15.42%。另据国家统计局数据，2021年中原大陆集成电途产量为3594亿颗，同比增添37.49%。相较于集成电途进口量，中原大陆集成电路提供链限度仍然较小。恐怕预见，随着所有人国集成电途资产国产替代快度的加疾，中国大陆集成电途企业将会迎来更多成长时机。

　　举世集成电路封测市集畛域与集成电途石材厂范畴的变更趋势根本类似。2021年，受集成电道产能紧缺感化，部分封测厂商进步了产品代价，加之轻贱市集需要旺盛，举世集成电路封测市集总体败露较高的景气水准，阛阓限制猜想可达到684亿美元，较2020年大幅增添15.74%。来日，随着5G通信、AI、大数据、自愿驾驶、元天地、VR/AR等本领连接落地并缓缓成熟，全球集成电路财富畛域将进一步提升，从而策动集成电途封测行业的滋长。

　　遵照中国半导体行业协会统计，2021年，耗费类结束的强劲需求、新能源汽车渗透率的快快飞腾、数据要旨的加速成立等因素均对集成电道封测行业变成强壮的带动服从，同时供应必要的不匹配使得封测服务的价格水涨船高，叠加IC遐想公司及晶圆筑立企业的快速发展，中国大陆集成电路封测财富出售额达2763亿元，较2020年增补10.1%。揣摸到2025年，中国大陆集成电路封装试验行业出卖额将跨越4200亿元。

　　颀中科技平素僵持自主革新和诚心诚意的理思，恒久把伎俩创新行为普及公司中心比赛力的首要主意。就泄露驱动芯片封测营业而言，举动境内界限最大、进入期间最早的揭示驱动芯片封测厂商之一，公司在“微小间距金凸块高确凿性创办”、“大尺寸高平坦化电镀”等金凸块创办技巧及“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装技艺”、“高巩固性晶圆研磨切割伎俩”等后段封装手腕方面储积了较多奏凯资历和方法出力，同时在高端配置妙技改善、自愿化系统方面具有较强气力，相干技能粉饰了十足生产制程，为公司产品连合较高竞赛力供应了结实保证。暂时，公司已齐备业内开始进28nm制程宣泄驱动芯片的封测量产才华。

　　劳绩于公司博鱼体育在揭穿驱动芯片封测限度积蓄的肥沃履历，公司在非泄露类芯片封测边界的妙技研发中也得到了阶段性结果，相继垦荒出铜镍金、铜柱、锡等金属凸块创设技能。此中，铜柱凸块可代替传统的打线封装，体验退缩接续电途的长度，以减削芯片封装面积和体积，从而制服芯片体例的寄生电容作梗、电阻发热和旗帜延迟等弱点，铜镍金凸块可履历重布线技艺，在不转化前端芯片内部遐想坎阱的情状下，在封装步调进一步优化芯片的线路结构，以低本钱的景象实行消沉芯片导通电阻、提拔电机能的结果;锡凸块具有密度大、间距小、低感触、散热智力佳的特色，实用于细小间距的芯片产品，市场空间较大。同时，面对芯片尺寸越来越小、电本能哀求越来越高的方法滋长趋势，公司创制DPS制程，完成从前期凸块创办到后段封装全制程的Fan-in WLCSP技艺，并成功导入客户告终量产。

　　罢休2022年6月末，公司已获取73项授权专利，此中察觉专利35项、利用新型专利38项。

　　此外，为不绝保险本领和产品改进，不断擢升产品和办事的方法抢先程度和阛阓竞赛优势，颀中科技一连加大研发参预力度，研发加入畛域延续提升。

　　2019年-2022年上半年，颀中科技营业收入死别为66925.06万元、86866.74万元、132034.14万元，71640.7万元，完成逐年补充。颀中科技营业收入要紧来源于为境内外客户供给集成电途封装测验任事。

　　2019年-2022年上半年，颀中科技主营业务收入死别为65538.42万元、84446.57万元、129986.14万元、70156.4万元，总体显现扩展趋势。按主买卖务收入构成来看，显示驱动芯片封测收入占比越过九成，但占比出现下落态势，非呈现类芯片封测收入占比低于10%，但却流露添补态势。未来，随着市场必要的提升，公司主买卖务收入有望衔接一直扩展。

　　知照期内，颀中科技实行归属于母公司悉数者的净利润分别为4128.73万元、5487.99万元、30466.57万元，18076.97万元，也宣泄加添态势。

　　2019-2020年，公司保存向单个客户联咏科技的销售比例超越年度发售额50%以上的情状，但2021-2022年上半年，这种状况已改善好多，对子咏科技的贩卖金额占比已降至32.1%、24.67%。

　　这类是可供给多种封装规范且可封装芯片种类繁密的综闭类封测厂商，如日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、气焰科技、甬矽电子等。

　　这类是依赖几多手法潜心于某细分界限的封测厂商，如汇成股份、欣邦科技、南茂科技等企业主要据有凸块技艺并以揭穿驱动芯片封测营业为主，晶方科技依赖WLCSP手段要紧从事影像传感芯片的封测交易。

　　这类是首要从事集成电途实验程序的厂商，首要供给晶圆及芯片成品的测试任职，如利扬芯片、京元电子等。